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在復(fù)雜的國際形勢下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化趨勢明顯，技術(shù)突破、高精尖人才培育、產(chǎn)業(yè)鏈升級等勢迫在眉睫。與此同時，校企產(chǎn)學(xué)研合作成為了解決上述難題的重要方向之一。

2025年以來，中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的校企合作呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢，通過整合高校科研優(yōu)勢與企業(yè)產(chǎn)業(yè)資源，有望進一步助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)解決“卡脖子”難題。

近期，國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)了多起產(chǎn)學(xué)研合作案例，涉及新紫光集團、華大九天、東南大學(xué)、華芯邦、北京科技大學(xué)、廈門理工大學(xué)等。

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高華科技攜手東南大學(xué)集成電路學(xué)院共建實踐基地

4月9日，高華科技攜手東南大學(xué)集成電路學(xué)院共建的研究生實踐基地（即“高華科技-東南大學(xué)研究生實踐基地”）正式揭牌。

據(jù)悉，高華科技是一家傳感器高新技術(shù)企業(yè)，在航天領(lǐng)域，該公司核心產(chǎn)品參與并圓滿完成了載人航天工程、探月工程、北斗工程、空間站建設(shè)工程等重點工程配套任務(wù)；在軌道交通領(lǐng)域，公司參與了和諧號、復(fù)興號等高鐵動車的傳感器國產(chǎn)化配套。

據(jù)高華科技介紹，此次研究生實踐基地的建立更是標(biāo)志著高華科技與東南大學(xué)產(chǎn)學(xué)研融合的再度深化。高華科技董事長、總經(jīng)理李維平表示，未來，雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，通過整合高華科技的產(chǎn)業(yè)資源與東南大學(xué)的學(xué)科優(yōu)勢，聯(lián)合攻關(guān)技術(shù)難題，開展產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)作，加速實現(xiàn)科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化。

02

新紫光集團與北科大、華大九天聯(lián)合簽約

3月31日，新紫光集團攜手北京科技大學(xué)、華大九天，圍繞“二維半導(dǎo)體材料與集成電路關(guān)鍵技術(shù)”進行聯(lián)合簽約，致力于推動產(chǎn)學(xué)研深度合作，進一步加快二維半導(dǎo)體材料等新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程。

資料顯示，新紫光集團是中國大型綜合性集成電路頭部企業(yè)，設(shè)立了八大業(yè)務(wù)板塊，包括移動通訊板塊、存儲板塊、汽車電子與智能芯片板塊、材料與器件板塊、高可靠芯片板塊、信息通信基礎(chǔ)設(shè)施板塊、信創(chuàng)與云服務(wù)板塊、金融及其他板塊。

華大九天是國內(nèi)知名的EDA廠商，位列全球EDA行業(yè)第二梯隊，公司產(chǎn)品包括全定制設(shè)計平臺EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計EDA工具、晶圓制造EDA工具和先進封裝設(shè)計EDA工具等軟件及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。

新紫光集團表示，基于此次合作，三方將充分發(fā)揮產(chǎn)、學(xué)、研共融共促的聯(lián)動價值，圍繞“二維半導(dǎo)體材料與集成電路關(guān)鍵技術(shù)”，錨定先進制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)的研究，共同打造未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略新高地。

03

西交利物浦大學(xué)攜手華芯邦合作共建研究院

3月24日，深圳市華芯邦科技有限公司（以下簡稱“華芯邦”）與西交利物浦大學(xué)（以下簡稱“西浦”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同成立“西交利物浦大學(xué)—華芯先進半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院”。?

資料顯示，華芯邦成立于2008年，是一家專注于數(shù)?；旌闲酒O(shè)計、先進封測的集成電路/半導(dǎo)體企業(yè), 總部位于深圳，同時在蘇州及臺北設(shè)有芯片研發(fā)及工藝制程中心，在江蘇、山東和廣西自建芯片框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝等先進智造中心。

據(jù)介紹，該研究院將整合西浦在智能計算與材料科學(xué)領(lǐng)域的國際化研究優(yōu)勢，和華芯邦在芯片設(shè)計與封裝領(lǐng)域的市場優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，聚焦后摩爾時代先進微電子領(lǐng)域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一體材料器件架構(gòu)及電路、高精度高性能傳感芯片材料與核心工藝、下一代半導(dǎo)體材料與器件、硅基模擬及混合信號集成電路設(shè)計和面向AI計算與物聯(lián)網(wǎng)的異構(gòu)集成先進封裝技術(shù)。

對于此次合作，西浦智能工程學(xué)院院長、人工智能學(xué)院執(zhí)行院長林永義表示，通過這一產(chǎn)學(xué)研深度融合的創(chuàng)新平臺，將致力于以架構(gòu)創(chuàng)新和材料突破為核心，攻克集成電路、核心材料領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，推動芯片技術(shù)靈活適配人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多樣化場景需求，打破研產(chǎn)脫節(jié)的困境，讓科研成果真正服務(wù)產(chǎn)業(yè)升級，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破‘卡脖子’瓶頸，向高效率、低功耗、自主可控方向升級。

04

總結(jié)

從目前來看，2025年，中國半導(dǎo)體校企合作呈現(xiàn)出多元化、深度化趨勢。半導(dǎo)體校企合作的核心在于技術(shù)攻堅、人才共育與生態(tài)共建，通過企業(yè)需求牽引科研方向、高校資源反哺產(chǎn)業(yè)升級，形成“教育—研發(fā)—產(chǎn)業(yè)”閉環(huán)。

未來，隨著AI、量子計算等新興技術(shù)的滲透，跨學(xué)科合作與國際化資源整合將成為趨勢，從而進一步推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與全球競爭力提升。