芯片突發(fā)！業(yè)績大爆發(fā) 半導體板塊的投資機會來了？芯片“盛世”正在歸來
芯片“盛世”正在歸來。
今天A股行情當中，最強勁的板塊來自芯片板塊，以及與之相關的消費電子板塊。其中，半導體ETF一度大漲超3%。那么，究竟有何原因？
分析人士認為，主要有三大原因：
一是，7月16日消息，受益于智能手機及PC市場的需求回暖以及傳統(tǒng)旺季的即將來臨，疊加銀價今年以來大漲超30%，日本被動元器件大廠村田、TDK等正醞釀調(diào)漲產(chǎn)品報價，漲價的產(chǎn)品初步將鎖定積層式電感、磁珠等產(chǎn)品，漲幅或達20%，為近年被動元件業(yè)罕見大漲價。
二是，昨晚，長川科技發(fā)布讓人吃驚的業(yè)績預告：2024年上半年實現(xiàn)凈利潤2億—2.3億元，同比增長876.62%—1023.12%。此前，兆易創(chuàng)新、瀾起科技等9家半導體芯片設計公司皆發(fā)布業(yè)績預增公告，表現(xiàn)相當不俗。
三是，近期，可以明顯感覺到全球半導體周期上行的節(jié)奏。6月，我國集成電路出口增長23.4%，拉動出口增長0.8個百分點，對出口的貢獻超汽車、船舶居首位。全球范圍內(nèi)的半導體銷售自2023年11月轉(zhuǎn)正，5月份增速創(chuàng)兩年新高，錄得19.3%。占據(jù)全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈主導地位的韓國出口保持高增速，4月份以來月增速均高于50%。
那么，半導體機會是否來了？
業(yè)績大爆發(fā)
昨晚，半導體公司業(yè)績又放了一個“大衛(wèi)星”。長川科技表示，2024年上半年實現(xiàn)凈利潤2億—2.3億元，同比增長876.62%—1023.12%。該公司指出，業(yè)績大幅增長主要原因是，報告期內(nèi)，集成電路行業(yè)總體溫和復蘇，細分領域客戶需求提升顯著，公司堅持以客戶為中心，強化核心競爭力，豐富產(chǎn)品矩陣。公司應用于集成電路測試領域的產(chǎn)品覆蓋度不斷拓寬，市場占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升，營業(yè)收入較上年同期有較大幅度的增長。
據(jù)不完全統(tǒng)計，此前已經(jīng)有9家半導體公司公布了業(yè)績，表現(xiàn)皆相當不俗。其中，瀾起科技放出“大衛(wèi)星”，據(jù)該公司業(yè)績預告，2024年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.35億—5.65億元，較上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）增長13924.98%—14711.96%（即139.25倍—147.12倍）。
兆易創(chuàng)新2024上半年凈利潤增長約54.2%，主要原因系上半年消費、網(wǎng)通市場需求回暖，帶動公司存儲產(chǎn)品銷量。瀾起科技2024 年第二季度營收 9.28 億元，同比增長82.6%，其中互聯(lián)芯片銷售收入8.33 億元，創(chuàng)單季新高，主要原因系DDR5滲透率提升與公司AI產(chǎn)品出貨提升。
5月份似乎是半導體一個非常重要的月份。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2024年5月全球半導體行業(yè)銷售額491億美元，同比增長19.3%，環(huán)比增長3%。美洲（43.6%）、中國（24.2%）和亞太其他地區(qū)（13.8%）同比增長率上升，日本（-5.8%）和歐洲（-9.6%）下降。
另外，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2024年由邏輯芯片和存儲芯片推動全年增長，預計邏輯芯片增長10.7%，存儲芯片增長76.8%。2025年，存儲芯片和邏輯芯片規(guī)模有望提升至2000億美元以上，預計存儲芯片較2024年增長25%以上，邏輯芯片增長10%。
而從中國的出口數(shù)據(jù)來看，6月集成電路出口增長23.4%，拉動出口增長0.8個百分點，對出口的貢獻超汽車、船舶居首位。電腦、手機、液晶出口金額分別增長9.8%、1.9%、13.3%，分別拉動出口增長0.5個百分點、0.1個百分點、0.1個百分點。分析人士認為，全球經(jīng)濟復蘇加上AI崛起，全球半導體行業(yè)步入上行周期已經(jīng)來臨。
機會來了？
那么，半導體板塊的投資機會來了？
首先，從宏觀層面來看，美元降息可能才是國內(nèi)半導體板塊真正的大機會。目前，大部分板塊的估值還是受制于此。那么，美元降息的預期是否在加大？中金公司今早研報稱，美聯(lián)儲降息有望打開國內(nèi)降息空間，有助于緩解當前依然偏高的融資成本。
其次，從基本面來看，全球智能手機持續(xù)復蘇，需求端持續(xù)向好。C *** ys數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，全球智能手機市場連續(xù)三個季度增長，出貨量同比增長12%，達2.88億臺。三星將戰(zhàn)略重點重新放在高端市場，以18%的市場份額繼續(xù)領跑全球。蘋果緊隨其后，以16%的市場份額排名第二。小米緊跟蘋果，二季度占據(jù)15%的市場份額，大增三成，在前五大廠商中同比增長最快。vivo以9%的市場份額，排名第四。傳音也以9%的市場份額，躋身第五。
根據(jù)SEMI《年中總半導體設備預測報告》，原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將創(chuàng)下新的行業(yè)紀錄，2024年將達到1090億美元，同比增長3.4%，2025年將持續(xù)增長，在前后端細分市場的推動下，銷售額預計將創(chuàng)下1280億美元的新高。
據(jù)某機構的數(shù)據(jù)跟蹤，SoC方向，消費電子需求延續(xù)，下半年預計維持增長態(tài)勢。存儲芯片方向，標準漲價有望傳導至利基價格，整體價格向上趨勢不變；高速傳輸芯片方向，AI服務器出貨有望逐季增長，整體訂單能見度提升；驅(qū)動芯片方向，AMOLED滲透帶動增長；MCU庫存去化有望逐步進入尾聲；模擬芯片庫存已回歸正常水位；功率、碳化硅、代工廠、封測廠、AI服務器等都有持續(xù)向好跡象。
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