就在明天！英偉達將公布Blackwell架構細節(jié)
英偉達還將演示如何在Blackwell上運行大模型?；ㄆ祛A計，英偉達會在Hot Chips會議期間推出Blackwell系列芯片的替代解決方案。
本文作者：李笑寅
來源：硬AI
英偉達計劃在下周的Hot Chips 2024上公布Blackwell的“新架構細節(jié)”。
太平洋時間8月25日-27日，一年一度的頂級芯片盛會Hot Chips將在美國斯坦福大學紀念禮堂舉行。
英偉達在最新的博客中表示，26日的一場演講將重點介紹Blackwell的架構細節(jié)，并演示如何在Blackwell上運行生成式AI模型。
據(jù)介紹，講座將由英偉達架構總監(jiān)Ajay Tirumala和Raymond Wong主持，主要介紹這些技術是如何協(xié)同工作以提升加速計算性能和能源利用效率的。
英偉達稱，Blackwell架構是通用計算全棧矩陣的終極解決方案，由多個英偉達芯片組成，包括Blackwell GPU、Grace CPU、BlueField數(shù)據(jù)處理單元、ConnectX *** 接口卡、NVLink交換機、Spectrum以太網(wǎng)交換機和Quantum?InfiniBand交換機。
該場講座的另一個焦點是英偉達GB200 NVL72的多節(jié)點液冷系統(tǒng)，介紹稱該系統(tǒng)配備有72個Blackwell GPU和36個Grace CPU，支持NVLink互連技術，該技術可促進GPU通信，實現(xiàn)更大的吞吐量和低延遲推理。
此外，Tirumala和Wong還將介紹即將推出的Quasar量化系統(tǒng)（Quasar Quantization System）。該系統(tǒng)匯集了算法創(chuàng)新、英偉達軟件庫和工具以及Blackwell的第二代Transformer引擎，演講將重點介紹該系統(tǒng)是如何使用LLMs（大語言模型）和視覺生成人工智能的。
考慮到英偉達此前宣布推遲量產Blackwell系列芯片，花旗在23日發(fā)布的研報中預計，英偉達會在Hot Chips會議期間推出替代的解決方案，例如在GB200 NVL72/36*2量產之前，采用NVL8的定制MGX系統(tǒng)上的B200A。
值得注意的是，Hot Chips 2024結束次日的美股盤后，英偉達還將公布2024年二季度業(yè)績報告。
花旗認為，下周Q2財報 *** 會之前的任何新消息都將有助于為投資者為Blackwell平臺設定合理的增長預期。
報告顯示，基于英偉達35倍的2025年預期市盈率（低于3年和5年平均值），為該公司設定150美元的目標價，較其周五收盤價而言仍有15.95%的上行空間。
報告還指出，如果新系列芯片的采用速度慢于預期，可能會導致數(shù)據(jù)中心和游戲業(yè)務的銷售額下滑，給股價帶來下行風險。
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