蘋果首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片或最快明年亮相以逐步取代高通組件

快訊 2024年12月07日 06:15 1 admin

　　蘋果正準(zhǔn)備將其最雄心勃勃的項(xiàng)目之一推向市場(chǎng)：一系列蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，這些芯片將取代長(zhǎng)期合作伙伴兼對(duì)手高通的組件。

　　知情人士透露，蘋果經(jīng)過逾五年研發(fā)的自研調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)將于明年春季首次亮相。該組件將用于蘋果入門級(jí)智能手機(jī)iPhone SE，這款手機(jī)將于明年進(jìn)行自2022年以來的首次更新。

　　接下來的幾代芯片將變得越來越先進(jìn)。因項(xiàng)目保密而要求匿名的知情人士表示，蘋果希望到2027年在調(diào)制解調(diào)器技術(shù)上超越高通。

　　調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)已進(jìn)行很長(zhǎng)時(shí)間。當(dāng)蘋果開始制造這款芯片時(shí)，原本希望最早在2021年將其推向市場(chǎng)。為了啟動(dòng)這項(xiàng)工作，蘋果投資數(shù)十億美元在世界各地建立測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室。還斥資約10億美元收購(gòu)英特爾的調(diào)制解調(diào)器部門，并耗資數(shù)百萬美元從其他芯片公司聘請(qǐng)工程師。

　　多年來蘋果遭遇多次挫折。早期的原型機(jī)體積過大，運(yùn)行溫度過高，而且能效不夠。內(nèi)部也有人擔(dān)心，在與高通就專利授權(quán)費(fèi)用展開法律糾紛但未能如愿之后，蘋果開發(fā)調(diào)制解調(diào)器純粹是為了報(bào)復(fù)高通。

　　蘋果多年來一直試圖替換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　但知情人士表示，在調(diào)整開發(fā)方式、重組管理并從高通聘請(qǐng)數(shù)十名新工程師之后，蘋果現(xiàn)在有信心完成這項(xiàng)任務(wù)。

　　蘋果的一位代表拒絕置評(píng)。

標(biāo)簽：高通調(diào)制解調(diào)器組件