消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電三星等晶圓代工廠針對(duì) 2nm / 3nm 制程工藝摩拳擦掌
IT之家 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。
作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。
盡管此前有傳聞稱臺(tái)積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺(tái)積電第三代 3nm 工藝（N3P）芯片。蘋果為了節(jié)省成本，計(jì)劃在 2026 年的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 處理器中才首次應(yīng)用 2nm 工藝。
目前，臺(tái)積電的 2nm 生產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)吸引了眾多客戶。除了蘋果外，臺(tái)積電據(jù)稱還獲得了大量廠商的密集計(jì)算芯片（HPC）及 AI?芯片訂單。這讓臺(tái)積電在 2nm 制程工藝訂單方面領(lǐng)先于英特爾和三星代工廠。
相比之下，三星近年來在 4nm、3nm 和 2nm 制程工藝的良率問題上遇到了一些挑戰(zhàn)，三星早年試圖為高通生產(chǎn)驍龍 8 Gen 1?芯片時(shí)，便因?yàn)?4nm 工藝良率低下導(dǎo)致訂單被臺(tái)積電截胡。
雖然三星后來將 4nm 良率提升至 70%，但業(yè)界已迎來 3nm 工藝制程時(shí)代，而三星的?3nm Exynos 2500 處理器良率依然不佳，這也迫使三星為即將在明年初發(fā)布的?Galaxy S25 系列手機(jī)全部配備更昂貴的驍龍 8?至尊版處理器，而非使用自家的 Exynos 2500 芯片。
臺(tái)積電 / 三星之外，明年業(yè)界晶圓代工廠領(lǐng)域的另一位潛在對(duì)手是日本的 Rapidus 公司。這家企業(yè)由日本政府資助，并與美國(guó)合作，利用 IBM 技術(shù)生產(chǎn) 2nm 芯片。但目前有關(guān)這家廠商的具體技術(shù)細(xì)節(jié)內(nèi)幕暫時(shí)不得而知。
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