拜登任期終結(jié)前忙敲定芯片法案協(xié)議惠普獲5300萬美元直接融資

快訊 2025年01月14日 00:45 1 admin

作為美國芯片法案(CHIPS)的一部分，惠普(HPQ.US)贏得了高達5300萬美元直接融資，以支持下一代技術(shù)和“實驗室到工廠(lab-to-fab)”生態(tài)系統(tǒng)的美國國內(nèi)制造。

該資助是根據(jù)CHIPS獎勵計劃的商業(yè)制造設(shè)施融資機會最終確定的，將支持俄勒岡州科瓦利斯現(xiàn)有設(shè)施的擴建和現(xiàn)代化，這是該地區(qū)從研發(fā)活動到商業(yè)制造業(yè)務(wù)的“實驗室到工廠”生態(tài)系統(tǒng)的一部分。

在此之前，雙方于去年8月宣布簽署了初步條款備忘錄。該部門將根據(jù)惠普完成項目里程碑的情況支付資金。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo.US)表示：“惠普等公司正在開發(fā)的技術(shù)將為子孫后代帶來前所未有的突破?！薄巴ㄟ^投資半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司和研發(fā)項目，拜登-哈里斯政府正在幫助建立和確保國內(nèi)半導(dǎo)體能力，這將有助于美國繼續(xù)在競爭和建設(shè)方面超越世界其他地區(qū)?！?/p>

在其他產(chǎn)品中，CHIPS資金將支持生命科學(xué)實驗室設(shè)備的關(guān)鍵組件硅設(shè)備的制造，這些設(shè)備用于藥物發(fā)現(xiàn)，單細胞研究和細胞系開發(fā)。

拜登政府正在趕在當(dāng)選總統(tǒng)特朗普重返白宮之前敲定這些協(xié)議。商務(wù)部已宣布與20多家公司達成初步協(xié)議，并已與一些公司達成最終協(xié)議，其中包括臺積電(TSM.US)、英特爾(INTC.US)、GlobalFoundries(GFS.US)、Entegris(ENTG.US)和美光科技(MU.US)。

標(biāo)簽：拜登惠普法案