大摩深度解析：172%年復合增長率，誰能搶占CPO風口？
來源：華爾街見聞
大摩預測，隨著英偉達Rubin服務器機架系統(tǒng)在2026年開始量產(chǎn)，CPO市場規(guī)模將在2023-2030年間以172%的年復合增長率擴張，預計2030年達到93億美元。FOCI已鎖定首階段唯一FAU供應商地位，AllRing或于2026年供應關鍵光耦合設備，日月光則獲英偉達CEO親訪臺中工廠，有望成為Rubin CPO系統(tǒng)級封裝核心合作伙伴。
近期，CPO（光電共封裝技術）備受市場關注。
作為一種新型光電子集成技術，CPO通過將光引擎與交換芯片近距離互連，縮短光信號輸入和運算單元間的電學互連長度。其優(yōu)勢包括：高帶寬密度、低功耗、高集成度、低延時、小尺寸，并可通過半導體制造技術實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。不少分析認為，該技術是解決AI時代大數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)年P鍵技術。
近日，大摩也發(fā)布深度報告對CPO產(chǎn)業(yè)鏈進行了解析，該機構在報告中表示：
盡管CPO（Co-Packaged Optics，光電協(xié)同封裝）技術仍處于市場認知早期．．．．．．但投資者普遍認同這是網(wǎng)絡技術的未來發(fā)展方向。
報告預測，隨著英偉達Rubin服務器機架系統(tǒng)在2026年開始量產(chǎn)，CPO市場規(guī)模將在2023-2030年間以172%的年復合增長率擴張，預計2030年達到93億美元；在樂觀情景下，年復合增長率可達210%，市場規(guī)模將突破230億美元。
在產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，F(xiàn)OCI已鎖定首階段唯一FAU供應商地位，AllRing或于2026年供應關鍵光耦合設備，日月光則獲英偉達CEO親訪臺中工廠，有望成為Rubin CPO系統(tǒng)級封裝核心合作伙伴。
至于CPO供應鏈的下一個催化劑，大摩在研報中提及，預計英偉達可能會在今年的GTC大會上展示一些CPO原型解決方案，但這更有可能是將在2025年下半年量產(chǎn)的Quantum CPO交換機，而不是與Rubin相關的產(chǎn)品。
值得一提的是，對于CPO何時實現(xiàn)，英偉達CEO黃仁勛在接受媒體最新采訪，談到英偉達與臺積電共同研發(fā)的CPO關鍵技術硅光子技術進展時表示：
矽光子可能還需要幾年，目前仍然會使用銅技術。
1、產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)分析
在CPO產(chǎn)業(yè)鏈中，摩根士丹利重點關注FOCI、AllRing、臺積電和ASE等核心企業(yè)。
首先，是在FAU（光纖陣列單元）領域存在獨特優(yōu)勢的FOCI。大摩認為，作為首階段唯一的FAU供應商，F(xiàn)OCI憑借與臺積電的密切合作關系、卓越的產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)勢，在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)關鍵地位。
在設備供應環(huán)節(jié)，AllRing將為FAU客戶提供光學耦合設備。預計從2026年上半年開始，這一業(yè)務將為AllRing帶來顯著收入貢獻，其產(chǎn)品的平均售價（ASP）和毛利率預計將顯著高于現(xiàn)有CoWoS產(chǎn)品線。
在封裝領域，大摩提到了日月光（ASE）近期獲得重要進展。NVIDIA CEO日前訪問了ASE位于中國臺灣臺中的工廠，大摩推測，此舉表明日月光很可能成為NVIDIA Rubin CPO SiP（System In Package）生產(chǎn)的關鍵合作伙伴。該新工廠預計將成為2026年CPO SiP的主要生產(chǎn)基地。
另外，大摩還以臺積電最新電話會的觀點佐證了自己的判斷。作為產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵制造合作伙伴，臺積電在最新財報電話會議中表示，預計CPO將在1-1.5年內(nèi)開始放量。
2、市場規(guī)模與發(fā)展預期
摩根士丹利對CPO市場提出三種預期情景：
1． 基準情景
2． 樂觀情景
3． 保守情景
另外，考慮到CPO技術的復雜性，該機構也不排除產(chǎn)品延遲的風險。此外，云服務提供商也可能出于成本和良率方面的考慮推遲CPO的采用，這可能會導致CPO采用率停滯不前。
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