從英偉達到自研：智駕芯片的十字路口
本文源自：券商研報精選
預計2025年高階智駕即將迎來“iPhone時刻”，我們認為芯片是當前智駕硬件中唯一具有長期量價齊升邏輯的環(huán)節(jié)。站在十字路口，我們認為在性能+成本的強約束下，未來車企將逐步由英偉達通用GPU轉向專用設計的ASIC；由于ASIC與算法高度綁定，相比于“削足適履”，“量體裁衣”的自研芯片將是智駕頭部車企的必行之路。我們認為當前時點頭部車企自研芯片具備相當高的可行性與經濟效益，不僅有助于降低BOM成本，自研芯片還是車企AI能力的重要外延，長期有助于保障供應鏈持續(xù)安全，重塑車企的估值體系。
▍芯片是當前智駕唯一長期具有量價齊升邏輯的硬件環(huán)節(jié)。
在AI驅動體驗提升+華為\蔚小理\比亞迪普及高階智駕的催化下，我們認為2025年國內高階智駕即將迎來“iPhone時刻”，我們預計L2+及以上滲透率有望從14%提升至30%。在經歷了過去3年的硬件端軍備競賽后，數據+算力成為行業(yè)當前發(fā)展的核心驅動力，硬件端的降本是智駕的長期趨勢，而芯片是當前智駕系統(tǒng)中唯一有長期價增的硬件：端到端大模型上車有望推動智駕芯片算力需求從當前的200-500TOPS增長至1000TOPS以上，2025年智駕芯片望將迎來一輪全面升級。我們測算芯片在智駕BOM占比將由2024年的30%最高提升至2026年接近50%，在智駕滲透率提升的過程中彈性或最大。我們預計2025年國內智駕芯片行業(yè)市場規(guī)模將達到220億元，同比+121%，到2028年市場規(guī)模有望突破530億元。
▍順應端側AI應用趨勢，預計ASIC將逐漸取代英偉達GPU成為智駕的更優(yōu)解。
智駕芯片分為通用芯片和專用ASIC，前者以GPU為計算核心，能夠滿足不同場景計算需求，但為保證通用性存在較大算力浪費，何小鵬曾在2024小鵬AI科技日上表示英偉達Orin-X等通用芯片利用率只有30%-40%；而ASIC以高度定制的NPU為計算核心，在運行特定算法時能夠充分調動芯片算力，例如特斯拉FSD和華為昇騰610等。據蓋世汽車，2022-2024年英偉達Orin-X第三方市場市占率達到85%以上，幾乎是特斯拉和華為外高階智駕的唯一選擇，同時下一代芯片Thor也獲得了比亞迪、極氪、小米等車企定點，投資人普遍認為英偉達在高階智駕具有寡頭壟斷地位，對蔚來、小鵬、理想和比亞迪等自研ASIC趨勢沒有給予應有的重視。但我們認為英偉達至今的壟斷本質在于前期智駕算法在高速迭代中，通用芯片能夠充分滿足不同算法框架的需要。2024年以來隨著大模型框架收斂，ASIC憑借更高的AI算力密度、更低的成本與能耗，在智駕等AI端側應用中迅速崛起（例如博通預計未來3年ASIC整體規(guī)模復合增速在70%以上）。我們認為在算力需求持續(xù)增長+成本的強約束下，更多頭部車企將嘗試追隨特斯拉和華為的技術路徑，采用自研的ASIC逐漸取代英偉達Orin/Thor（通用GPU的典型代表）以追求智駕芯片的更優(yōu)解。由于其與算法高度綁定，第三方ASIC很難完全適配車企算法自研的需要，因此我們認為相比于“削足適履”，“量體裁衣”的自研ASIC將是頭部車企的必行之路。
▍市場分歧：車企自研芯片是否可行？是否必要？如何估值？我們認為應當充分重視車企自研芯片的戰(zhàn)略與投資意義，本篇報告我們具體論證了自研芯片的：
1）可行性：市場通常用智駕芯片自研類比手機芯片自研，因此對可行性持有懷疑，我們認為相比于后者，智駕芯片自研可行性將大幅提高。①相比于手機芯片，智駕芯片對功耗（占比0.1% VS 50%）、面積（手機芯片的3-5倍）、迭代時間（3-4年VS 1年）和集成度的要求大幅放寬；②自研智駕芯片本質為自研ASIC，目前ASIC設計和制造服務已經高度市場化，國內芯片設計水平提升也為車企自研創(chuàng)造了條件；③參考地平線和黑芝麻智能2021-2023年總研發(fā)投入54/27億元，我們測算3年研發(fā)周期內車企自研芯片的年均投入約為10億元左右，對比車企每年百億量級的研發(fā)費，自研芯片的投入規(guī)模相對可控；④智駕ASIC并不嚴格依賴制程進步（7nm更優(yōu)，14nm亦可接受），目前國內自研智駕芯片已經具備全鏈條自主可控的條件。
2）必要性：自研芯片不僅是方案的替代，更是頭部車企轉向軟硬一體的發(fā)展路徑切換，同時智駕自主可控已經迫在眉睫。①復盤手機行業(yè)，軟硬一體是頭部品牌保持領先的核心要素，智駕也有特斯拉和華為珠玉在前，自研芯片能夠實現更高的計算效率和迭代速度，構建護城河；②芯片是最底層的AI能力，具有機器人、飛行汽車等高度拓展性，是所有立志在AI有所作為的車企必須掌握的“know-how”；③芯片是智駕系統(tǒng)的核心，也是目前智駕國產化率最低的環(huán)節(jié)，在美國對中國AI制裁層層加碼的背景下，自研芯片將是智駕長期發(fā)展的唯一解。
3）經濟性：我們測算自研芯片全生命周期百萬級別出貨量即具備經濟性。
▍風險因素：
美國對中國半導體產業(yè)制裁超預期，車企自研芯片進展不及預期，自研芯片性能不及預期，高階智駕滲透率提升不及預期，汽車行業(yè)銷量下行風險等。
▍投資策略：
2025年高階智駕即將迎來“iPhone時刻”，我們認為芯片是當前智駕硬件中唯一具有量價齊升邏輯的環(huán)節(jié)。從產業(yè)趨勢來看，在降本的持續(xù)推動下，預計專用設計的ASIC將蠶食英偉達Orin/Thor為代表的通用GPU的市場份額，頭部車企自研芯片將成為行業(yè)的重要變量。我們推薦整車和零部件兩類投資機會：
整車：自研芯片可以視為將向第三方的采購額轉換為自研芯片部門的銷售收入。在中美AI博弈預期加劇的背景下，我們認為自研芯片不止于經濟性，而是國內智駕長期進化的必選項。美國商務部3A090.a規(guī)則限制了Thor或將是國內未來可獲得的最高性能的海外智駕芯片，供應鏈受制于英偉達的車企有較大可能面臨智駕技術性封鎖的風險，自研或是保障長期發(fā)展的唯一選擇。車企自研芯片應充分享受自主可控的估值溢價。
由于算法領先是自研芯片的前提，同時自研芯片的經濟性對出貨量高度敏感，因此自研芯片預計仍是頭部車企的競爭?？紤]在手機領域的長期積累，我們認為未來公司也有很大概率加入到自研智駕芯片的行列中。根據落地進度，我們重點推薦在機器人等領域具有拓展性的頭部車企。
零部件：1）頭部第三方芯片供應商；企業(yè)有望憑借更大的出貨量實現成本優(yōu)勢；2）域控制器供應商：與主機廠緊密合作的Tier-1產業(yè)鏈卡位效應強；3）晶圓廠：自研芯片的核心卡點在于先進制程，晶圓廠作為戰(zhàn)略資產地位空前強化。
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