追逐應(yīng)用材料等同行，泛林集團(tuán)豪擲超10億美元投資印度半導(dǎo)體

快訊 2025年02月12日 20:15 1 admin

美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭泛林集團(tuán)(LRCX.US)計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向印度市場(chǎng)投資超過(guò)10億美元。該投資計(jì)劃在印度政府主導(dǎo)的“投資卡納塔克邦”活動(dòng)期間公布。

據(jù)了解，這家半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍者已經(jīng)與印度卡納塔克邦工業(yè)區(qū)發(fā)展局簽署了投資諒解備忘錄。

印度政府正通過(guò)一系列舉措積極推動(dòng)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其中包括一項(xiàng)高達(dá)100億美元的重大激勵(lì)計(jì)劃。泛林集團(tuán)(即Lam Research)的投資，繼此前半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料以及存儲(chǔ)巨頭美光科技宣布投資印度后，被視為對(duì)印度政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展愿景的最新一張“重大信任投票”，此前應(yīng)用材料和美光已經(jīng)宣布斥巨資支持印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

其他半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要公司也在積極借助政府補(bǔ)助，在印度半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行重大投資以助力當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)與發(fā)展，例如恩智浦半導(dǎo)體(NXPI.US)計(jì)劃投資10億美元，將其在印度的研發(fā)投入和員工規(guī)模翻倍。

在泛林集團(tuán)宣布向印度半導(dǎo)體市場(chǎng)投資之前，另一美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料(AMAT.US)已經(jīng)布局印度市場(chǎng)。應(yīng)用材料2023年宣布將在接下來(lái)的四年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個(gè)新的工程中心。應(yīng)用材料目前在印度運(yùn)營(yíng)六個(gè)站點(diǎn)，并與印度科學(xué)研究院和印度理工學(xué)院等國(guó)家的知名機(jī)構(gòu)緊密合作。

存儲(chǔ)巨頭美光科技(MU.US)已開(kāi)始在薩南德建設(shè)一座耗資27.5億美元的芯片封裝和測(cè)試工廠，據(jù)悉，建設(shè)資金中的50%將來(lái)自印度中央政府、20%來(lái)自印度古吉拉特邦，美光則將投資約8.25億美元。

在全球各大芯片廠，泛林與應(yīng)用材料的身影可謂無(wú)處不在。不同于阿斯麥?zhǔn)冀K專注于光刻領(lǐng)域，泛林與應(yīng)用材料提供的高端設(shè)備在制造芯片的幾乎每一個(gè)步驟中發(fā)揮重要作用，其產(chǎn)品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、晶圓刻蝕、離子注入等最重要的造芯環(huán)節(jié)。

當(dāng)前全球AI芯片需求仍然旺盛，且這種勁爆需求有望持續(xù)至2026年，因此臺(tái)積電、三星以及英特爾等芯片制造商全面擴(kuò)大產(chǎn)能，加之SK海力士以及美光等存儲(chǔ)巨頭擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，均需要大批量采購(gòu)芯片制造與先進(jìn)封裝所需半導(dǎo)體設(shè)備，甚至一些核心設(shè)備需要更新?lián)Q代。畢竟AI芯片擁有更高邏輯密度，更復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，以及對(duì)設(shè)備更高的功率和精準(zhǔn)度要求，這可能導(dǎo)致在光刻、刻蝕、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環(huán)節(jié)有更高的技術(shù)要求，進(jìn)而需要定制化半導(dǎo)體制造和測(cè)試設(shè)備來(lái)滿足這些要求。

標(biāo)簽：泛林印度半導(dǎo)體