三星電子公司周二表示，為了提高高帶寬存儲器（HBM）芯片的產(chǎn)量，將擴大韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝工廠。 該公司的高管透露，根據(jù)與忠清南道政府簽署的諒解備忘錄，三星電子將把三星顯示器公司在首爾以南...
2024-11-12 0 三星電子 封裝 芯片
7月10日電，美國為芯片封裝研究項目撥款16億美元。...
2024-07-10 2 撥款 美國 封裝
