一、案例背景 近年來(lái)，為了應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)飛速發(fā)展和中美關(guān)系緊張?jiān)斐傻馁Q(mào)易摩擦，國(guó)家出臺(tái)大量集成電路及軟件產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策，大力發(fā)展自主產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)。隨著芯片半導(dǎo)體企業(yè)的不斷發(fā)展壯大，數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn)...
2024-08-01
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護(hù)航
半導(dǎo)體
前行
